熱封儀控制系統(tǒng)機(jī)電一體化設(shè)計(jì)。熱封參數(shù)在一定范圍內(nèi)可任意設(shè)定，并在液晶屏中實(shí)時(shí)顯示，直觀明了，設(shè)備自動(dòng)化程度高且人機(jī)交互友好。氣缸下位放置遠(yuǎn)離發(fā)熱元件，設(shè)備重心低，熱封操作穩(wěn)定，同時(shí)也充分保證了氣動(dòng)元件正常工作的環(huán)境溫度，雙缸剛性連接的同步回路設(shè)計(jì)，提高了出力效率保證了熱封頭的重合精度。多種熱封方式實(shí)現(xiàn)，也可根據(jù)客戶要求定做，并且更換方便。熱封裝置堅(jiān)固耐用，加熱元特殊制作，散熱均勻，使用壽命高。

　　熱封儀的熱封三要素指熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間：

　　·熱封溫度

　　熱封溫度的作用是使粘合膜層加熱到一個(gè)比較理想的粘流狀態(tài)。由于高聚物沒有確定的熔點(diǎn)，是一個(gè)熔融溫度范圍，即在固相與液相之間有一個(gè)溫度區(qū)域，當(dāng)加熱到該溫度區(qū)域時(shí)，薄膜進(jìn)入熔融狀態(tài)。高聚物的粘流溫度與分解溫度分別是熱封的下限與上限，粘流溫度和分解溫度差值的大小是衡量熱封難易的重要因素。

　　熱封溫度是根據(jù)熱封材料的特性、薄膜厚度、熱封燙壓的次數(shù)及熱封面積大小而設(shè)定。同一部位燙壓次數(shù)增加，溫度可適當(dāng)降低，熱封面積大時(shí)，溫度可略高一些。

　　熱封溫度若低于熱封材料的軟化點(diǎn)，無論怎樣加大壓力或延長熱封時(shí)間，均不能使熱封層真正封合。一般來說，隨著熱封溫度的增大，熱封強(qiáng)度也會(huì)增加，但到了一定的溫度以后，強(qiáng)度不會(huì)增加。如果熱封溫度過高，極易損傷焊接處的熱封材料，熔融擠出產(chǎn)生“根切”現(xiàn)象，大大降低了封口的熱封強(qiáng)度和復(fù)合袋的耐沖擊性能。

　　·熱封壓力

　　熱封壓力的作用是使已處于粘流狀態(tài)下的高聚物樹脂薄膜在熱封界面之間產(chǎn)生有效的分子相互滲透、擴(kuò)散，從而達(dá)到一定的熱封效果。

　　要達(dá)到理想的熱封強(qiáng)度，必須加以合適的壓力。對于一般輕薄的醫(yī)藥包裝袋來說，熱封壓力至少要達(dá)到20 N/cm2，而且隨著復(fù)合膜總厚度的增加或熱封寬度的增加，所需壓力也應(yīng)該相應(yīng)的增加。若熱封壓力不足，兩層塑料薄膜熱封材料之間難以實(shí)現(xiàn)真正的貼合和互熔，導(dǎo)致局部熱封不上，或者難以消除熱封層中的空氣，造成虛封或不平整。

　　但是當(dāng)熱封壓力過大時(shí)會(huì)產(chǎn)生熔融材料擠出的現(xiàn)象，擠走了部分熱封材料，使焊縫邊形成半切斷狀態(tài)，且焊縫發(fā)脆，影響了熱封效果，降低了熱封強(qiáng)度。一般熱封后，封口部位的強(qiáng)度損失不得大于10-15%。

　　壓力的變化可以改變熱封特性。顯然，壓力越大，所需熱封時(shí)間或者熱封溫度都可以降低，但同時(shí)熱封范圍將會(huì)變窄。實(shí)際操作中壓力是可以調(diào)節(jié)的，采用較高的操作溫度，通過縮短熱封時(shí)間來提高產(chǎn)量，但操作控制難度較大，必須特別小心，以免產(chǎn)生負(fù)面效果。

　　·熱封時(shí)間

　　熱封時(shí)間是指薄膜在熱刀下停留的時(shí)間，它也是影響熱封口強(qiáng)度和外觀的一個(gè)關(guān)鍵因素。相同的熱封溫度和壓力，熱封時(shí)間長，則熱封層熔合更充分，結(jié)合更牢固。但熱封時(shí)間過長，容易造成熱封焊縫處起皺變形，影響平整度和外觀；同時(shí)熱封時(shí)間過長，還會(huì)造成大分子分解，使封口界面密封性能惡化。